“AI + 制造”周周会系列活动第二站在上海成功举办，聚焦“大模型赋能电子信息领域攻坚突破”，吸引了众多上海本地及长三角地区的制造企业、科技公司、行业专家与投资机构代表参与。本次活动旨在探讨如何将前沿的大模型技术深度融入电子信息制造的核心环节，破解行业共性难题，推动产业智能化升级，并展示了上海企业在相关领域的积极探索与领先实践。

电子信息产业作为国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，其发展水平直接影响国家科技创新与产业竞争力。该领域也长期面临着产品迭代迅速、工艺复杂、质量控制要求高、供应链管理难度大等挑战。传统自动化与信息化解决方案已难以完全满足高端化、精细化、柔性化生产的新需求。以大语言模型、多模态模型等为代表的人工智能大模型技术，凭借其强大的知识理解、推理生成与复杂问题求解能力，为电子信息制造业的突破性创新打开了全新视野。

本次周周会上，与会专家指出，大模型在电子信息领域的赋能主要体现在三大层面：

在研发与设计环节，大模型能够辅助工程师进行电路设计仿真、芯片架构探索、材料配方优化等，通过分析海量历史数据与文献，快速生成创新方案，大幅缩短研发周期。例如，利用大模型对电子元器件的失效模式进行预测与根因分析，可显著提升产品初始可靠性。

在生产与制造环节，大模型与视觉识别、机器人控制等技术结合，可实现更智能的缺陷检测、工艺参数实时优化、生产排程动态调整以及预测性维护。面对SMT（表面贴装技术）生产线上的微小元件贴装与焊接质量检测难题，融合大模型理解的视觉系统能更精准地识别罕见缺陷，降低误判率。

在供应链与运维服务环节，大模型能够处理多源异构数据，提升需求预测精度，优化库存配置，并通过对设备运行数据的深度分析，提供更精准的远程故障诊断与维护指导，增强供应链韧性与服务响应效率。

活动现场，数家上海本土科技企业分享了他们的实践案例。一家专注于工业AI的上海企业展示了其研发的“工业大模型平台”，该平台已成功应用于沪上某大型PCB（印制电路板）制造企业，通过将大模型技术植入生产质量管控系统，实现了对复杂缺陷的自动分类与根源追溯，使质检效率提升超过30%，漏检率下降至万分之一以下。另一家上海集成电路设计服务公司则介绍了如何利用大模型加速芯片设计验证中的代码生成与测试用例创建，将部分验证任务效率提升了数倍。

这些案例凸显了上海作为中国科技创新与先进制造高地，在推动“AI+制造”融合、特别是大模型落地实体经济方面所具备的深厚产业基础、人才储备与应用场景优势。与会企业代表普遍认为，大模型不是替代传统工业软件或专家经验，而是作为“超级助手”和“能力放大器”，与领域知识深度结合，释放更大的生产力。

讨论也触及了当前面临的挑战，如工业高质量数据获取与治理、模型安全性与可靠性保障、跨领域复合型人才短缺、以及投入成本较高等问题。这需要产、学、研、用、资各方协同努力，共同构建健康可持续的生态体系。

“AI+制造”周周会系列活动通过每周聚焦一个细分主题或场景，为上海及周边地区的制造业智能化转型提供了持续的思想碰撞与合作对接平台。本次第二站活动不仅深化了对大模型赋能电子信息制造路径的认识，更凝聚了本地企业攻坚突破的共识与信心。随着技术不断成熟与生态持续完善，上海企业有望在“AI+制造”的新赛道上，引领电子信息产业迈向更高质量、更高效率的发展新阶段，为制造强国建设贡献“上海智慧”与“上海方案。